被测物器件种类、规格繁多
2.5D/3D/在线设备尚未普及
2D设备价格竞争激烈
2.5D/3D/在线设备技术门槛高
可提供49.5um高性价比版本，满足离线设备苛刻成本需求
可提供均衡性能版本，兼顾大视野和图像质量，适应绝大多数场景需求
优秀图像增强算法加持，大大提高视觉效果
高速CMOS探测器可满足在线CL需求
被测物尺寸小-微米级
Bonding线焊点缺陷检测难度大
检测效率低、成本高
更高灵敏度，可以观察焊球内部等复杂场景
多种分辨率规格，从最高性价比方案到最强性能方案，最大化优化检测整机系统的综合成本
优秀图像增强算法加持，大大提高视觉效果
料盘种类繁多
被测物尺寸范围大
极小规格元件检测难度大
识别算法兼容性和扩展性
超大视野探测器，提升通用机检测效率和优化成本
支持自动曝光，提高上图效率
可提供高分辨率探测器，适用于008004及未来更小规格料盘
较厚的金属外壳
外壳、Bonding线材料种类搭配不同
场景痛点
检测效率低
更高灵敏度，可以观察IGBT内部等复杂场景
优秀图像增强算法加持，大大提高视觉效果
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