CMOS芯片
  • 晶圆级芯片设计
  • 大尺寸芯片拼接
  • 高良率工艺优化
  • PPS和APS像素
  • 耐辐照设计能力
ASIC芯片
  • 多种高性能ADC架构
  • 低噪声积分器电路
  • 数模混合芯片设计
  • 基于IP的模块化设计
  • 快速小批量多品种
PD芯片
  • CMOSI艺兼容
  • 特殊定制工艺
  • 高光电转换效率
  • 背光照技术
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