CMOS芯片
晶圆级芯片设计
大尺寸芯片拼接
高良率工艺优化
PPS和APS像素
耐辐照设计能力
外形尺寸(单位:毫米) 详情以产品手册为准
产品特点
100μm像素尺寸
600×600像素矩阵
10kGy长辐照寿命
应用领域
- 电子部件检测
- 显微CT
- 锂电池检测
- 铸造件检测
- 汽车、航天、电子制造质量控制
电子部件检测
显微CT
锂电池检测
铸造件检测
汽车、航天、电子制造质量控制
技术参数

Wafer-Level Chip Design

Large-Scale Chip Butting

High-Yield Process Optimization

PPS and APS Pixel

Radiation-Resistant Design Capabilities

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